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2023 年，覆銅板、軟板、硬板三大板塊歸母凈利潤均呈下滑態(tài)勢，分別下滑 39%、26%、12%。但 2024 年第一季度，硬板和覆銅板板塊表現(xiàn)亮眼。覆銅板板塊歸母凈利潤同比增長 53%，硬板板塊歸母凈利潤同比增長 73%。
AI 帶動的相關需求成為硬板和覆銅板板塊業(yè)績增長的重要驅(qū)動力。而軟板板塊 2024Q1 歸母凈利潤同比下降 12%，不過隨著消費電子等行業(yè)的復蘇，其 2024 年業(yè)績修復值得期待。
三、PCB行業(yè)未來持續(xù)復蘇可期
2023 年全球 PCB 產(chǎn)值約為 695.17 億美元，同比下降約 14.96%，但產(chǎn)出面積同比僅下降約 4.7%，價格侵蝕問題凸顯。然而，從中長期來看，人工智能、高速網(wǎng)絡和汽車系統(tǒng)等領域的強勁需求，將為 PCB 行業(yè)帶來新的增長周期。
未來，PCB 增量預計將主要集中在服務器/數(shù)據(jù)傳輸和汽車行業(yè)。據(jù) Prismark 預測，2022—2027 年全球 PCB 年均產(chǎn)值復合增長率約為 2%，而服務器/數(shù)據(jù)傳輸板塊增長率高達 6.5%，汽車板塊增長率達 4.8%。這表明“服務器+汽車”將成為 PCB 行業(yè)高增速的下游領域，引領行業(yè)發(fā)展。
來源：PCBworld
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