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隨著半導(dǎo)體電路復(fù)雜性的不斷攀升，對封裝基板的要求也日益嚴(yán)格。在這一背景下，玻璃基板以其卓越的電氣、機械性能和熱穩(wěn)定性，成為超越傳統(tǒng)塑料基板（有機材料基板）的有力競爭者。今日，國內(nèi)領(lǐng)先的板級扇出型（Panel級Fan-out）封裝及玻璃基板制造服務(wù)商廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（以下簡稱“佛智芯”）、表面工程技術(shù)解決方案提供商廣州三孚新材料科技股份有限公司（以下簡稱“三孚新科”）以及電子電鍍設(shè)備制造商廣州明毅電子機械有限公司（以下簡稱“明毅電子”）宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與國產(chǎn)化進程。
玻璃基板技術(shù)TECHNICAL DIFFICULTIES
玻璃基板技術(shù)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，因其獨特優(yōu)勢正受到越來越多科技巨頭的關(guān)注。英特爾、三星和蘋果等公司已開始積極研究并嘗試應(yīng)用玻璃基板技術(shù)于高端高性能計算和人工智能芯片中，以替代傳統(tǒng)的有機材料基板。然而，玻璃基板制造過程中仍面臨通孔漏鉆/不良、玻璃與金屬結(jié)合力差、玻璃碎片等挑戰(zhàn)。
強強聯(lián)合，發(fā)揮聯(lián)盟優(yōu)勢
為解決這些問題，佛智芯、三孚新科和明毅電子三方將發(fā)揮各自在基板制造、表面處理化學(xué)品及專用設(shè)備研發(fā)等方面的技術(shù)優(yōu)勢，圍繞玻璃封裝生產(chǎn)設(shè)備、工藝及配套專用化學(xué)品進行全面合作。合作范圍涵蓋資源開發(fā)、產(chǎn)品采銷及加工、產(chǎn)品共同研發(fā)、投資、供應(yīng)鏈協(xié)作、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化商用等多個方面。
通過此次合作，三方將共同開展產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定，優(yōu)化提升工藝流程，實現(xiàn)玻璃封裝基板的量產(chǎn)和精益制造。同時，各方將發(fā)揮各自現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、渠道優(yōu)勢，打造安全、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，保障玻璃封裝基板的量產(chǎn)和未來擴產(chǎn)需要。
值得一提的是，佛智芯公司作為國內(nèi)玻璃基板研發(fā)及制備的領(lǐng)先企業(yè)，在玻璃微孔加工及金屬化方面具有豐富經(jīng)驗；三孚新科在電子相關(guān)行業(yè)特別是在PCB專用化學(xué)品與專用設(shè)備領(lǐng)域具備強大的研發(fā)和生產(chǎn)能力，旗下明毅電子同為本次簽約方，憑借其在PCB及半導(dǎo)體電鍍設(shè)備領(lǐng)域的制造經(jīng)驗與技術(shù)積累，已率先為包括佛智芯公司在內(nèi)的多家客戶的玻璃基板生產(chǎn)工藝提供電鍍銅專用設(shè)備。
暢想未來，共啟合作篇章
三孚研究院朱平博士主持簽約儀式
三孚研究院朱平博士主持了本次簽約儀式，他提到：“三孚新科近年來在電子相關(guān)行業(yè)的業(yè)務(wù)份額高速增長，特別是PCB制造領(lǐng)域基本完成了如PCB專用銅箔制造、蝕刻、水平沉銅、脈沖/填孔電鍍、化學(xué)鎳金等核心制程專用化學(xué)品及專用設(shè)備的覆蓋。這為公司切換到玻璃基板表面處理賽道提供了技術(shù)基礎(chǔ)，期待我們的脈沖、填孔電鍍專用化學(xué)品及半導(dǎo)體電鍍專用設(shè)備通過與佛智芯玻璃封裝工藝的融合，在玻璃基板表面處理領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用�！�
佛智芯董事長崔成強教授致辭
佛智芯董事長崔成強教授在致辭中提到：“當(dāng)下，科技巨頭紛紛宣布投產(chǎn)計劃，加速玻璃基板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。在這個風(fēng)口上，需要產(chǎn)業(yè)鏈各方提出同時具備經(jīng)濟性和高性能的解決方案。本次戰(zhàn)略合作簽約，將進一步推進工藝端、材料端、設(shè)備端的緊密合作，打通玻璃基板制備產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)�！�
簽約儀式
三孚新科上官文龍董事長、佛智芯總經(jīng)理華顯剛、明毅電子總經(jīng)辦特助鄧鈞瑋以及三孚研究院相關(guān)科室負責(zé)人出席了本次簽約儀式。
此次合作不僅將加速玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，還將有力推動該技術(shù)的國產(chǎn)化進程。三方將共同打造產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作典范，同時不斷對接、吸納工藝鏈條上的優(yōu)秀企業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在玻璃基板賽道中的競爭力。
未來已來，拭目以待。
Q&A
問
1. 佛智芯封裝基板的技術(shù)路線相比市場上的其他工藝，有何優(yōu)勢之處？
答
佛智芯是廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的承載單位，專注于板級扇出封裝和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技術(shù)，實現(xiàn)孔型、孔徑、錐度可控加工；在玻璃表面金屬化方面，實現(xiàn)低溫、低粗糙度、高結(jié)合力芯板制造，銅與玻璃的結(jié)合力15N/cm以上，技術(shù)能力達到國際先進水平，解決了高密度封裝基板制造的關(guān)鍵問題。
問
2. 三孚新科進入玻璃基板賽道的契機與技術(shù)儲備？
答
三孚新科近年積極布局電子化學(xué)品及設(shè)備相關(guān)板塊，升級公司研發(fā)機構(gòu)，設(shè)立三孚研究院；并且先后成立、控股了廣州皓悅、江西博泉、廣州明毅電子、中山康迪斯威、惠州毅領(lǐng)，參股廣州鴻葳等企業(yè)。構(gòu)建了針對PCB、載板、半導(dǎo)體等行業(yè)表面處理領(lǐng)域的完整產(chǎn)品鏈；隨著計算機算力需求的提高，玻璃基板概念在各大應(yīng)用廠商興起，三孚新科也積極與行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)進行技術(shù)接觸，探討PCB技術(shù)移植到玻璃基板制備的可行性，特別是脈沖、填孔電鍍工藝及半導(dǎo)體電鍍設(shè)備兩個層面，與目前玻璃基板制備主流工藝高度契合，尤其廣州明毅電子的玻璃基板電鍍設(shè)備已率先投入試產(chǎn)，這更堅定了三孚新科全力沖擊玻璃基板表面處理賽道的發(fā)展方向。
