近日,江西博泉化學(xué)有限公司在數(shù)“智驅(qū)動(dòng)發(fā)展 技術(shù)共創(chuàng)未來(lái)——2024年深南電路全球合作伙伴大會(huì)”上,榮獲深南電路股份有限公司頒發(fā)的2024聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)!
01深南電路
中國(guó)電子電路行業(yè)的龍頭企業(yè)之一
深南電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”),成立于1984年,總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市,主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通,業(yè)務(wù)遍及全球,在北美設(shè)有子公司,歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
深南電路是國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心,中國(guó)印制電路板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者,電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè),中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)的理事長(zhǎng)單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長(zhǎng)單位,主導(dǎo)或參與制定了多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),是中國(guó)電子電路行業(yè)的龍頭企業(yè)之一,也是全球知名的電子電路制造企業(yè)之一。
02博泉化學(xué)
高端線路板藥水創(chuàng)新研發(fā)型企業(yè)
博泉化學(xué)是深南電路高端線路板藥水的重要供應(yīng)商之一。且博泉化學(xué)一直致力于與行業(yè)內(nèi)頭部公司攜手,研發(fā)自主創(chuàng)新的印制線路板專(zhuān)用化學(xué)品,共同打破外資壟斷、實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主的目標(biāo)。
博泉化學(xué)是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),中國(guó)電子電路協(xié)會(huì)理事單位,江西省創(chuàng)新型中小企業(yè),江西省專(zhuān)精特新中小企業(yè)。
公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體。截至目前,博泉化學(xué)自主研發(fā)新技術(shù)已獲得發(fā)明專(zhuān)利15項(xiàng),實(shí)用專(zhuān)利7項(xiàng),且每年均有3-6個(gè)發(fā)明專(zhuān)利送審。公司配備VCP脈沖電鍍線、VCP填孔電鍍、龍門(mén)高縱橫比脈沖電鍍等中試線,可為研發(fā)成果轉(zhuǎn)化提供強(qiáng)力保障。
03博泉化學(xué)&深南電路
聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)品系列
博泉化學(xué)與深南電路在印制線路板關(guān)鍵制程專(zhuān)用高端化學(xué)品展開(kāi)了長(zhǎng)期且深入的合作。目前博泉化學(xué)脈沖電鍍、高縱橫比脈沖電鍍產(chǎn)品等已在深南電路實(shí)現(xiàn)規(guī);瘧(yīng)用。
1、高縱橫比脈沖電鍍PCP750系列
為了滿足客戶產(chǎn)品類(lèi)型板厚及孔徑迅速更新的需求,博泉脈沖鍍銅產(chǎn)品系列也從CP320,PCP365系列進(jìn)一步升級(jí)到PCP750脈沖電鍍系列,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求生產(chǎn)高縱橫比AR 20:1-40:1 PCB板。
產(chǎn)品介紹:PCP750脈沖電鍍系列是在PCP365系列基礎(chǔ)上,針對(duì)高縱橫比20:1以上產(chǎn)品的應(yīng)用,適用于磷銅球陽(yáng)極,當(dāng)前應(yīng)用電流密度范圍8-25ASF,可用哈氏槽片分析和CVS分析控制。
高縱橫比達(dá)30:1-40:1板
的脈沖電鍍方案PCP750
2、脈沖電鍍PCP365系列
產(chǎn)品介紹:脈沖鍍銅PCP365是一款深鍍能力優(yōu)秀,低成本和高產(chǎn)量的電鍍添加劑,可應(yīng)用于5G通訊板和軍工板。
適用流程:垂直,VCP脈沖電鍍。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
高縱橫比深鍍能力強(qiáng),提升效率,節(jié)省銅球;
表面電鍍銅厚度分布更均勻;消除孔角的狗骨頭效應(yīng);
可靠性測(cè)試已通過(guò)1000周期的TCT測(cè)試,已應(yīng)用于5G通訊板和軍工板大規(guī)模量產(chǎn);
華為、中興認(rèn)證產(chǎn)品之一。
板厚5mm/孔徑0.2mm,
pitch 0.5mm TP 95%
4mm-5mm / AR 20-25:1 /
TP 95-105%
3、MVF383填孔電鍍系列
產(chǎn)品介紹:MVF383是一種適合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒(méi)有預(yù)浸步驟也能達(dá)到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
適用流程:垂直連續(xù)性電鍍、傳統(tǒng)龍門(mén)架式電鍍。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
可適用于各種尺寸的盲孔填孔(孔徑2-6mil,階層2-5mil);
鍍液表現(xiàn)穩(wěn)定,鍍層光亮,結(jié)晶細(xì)密,延展性好,電鍍銅厚分布均勻;
適用于硬板、軟板和載板系列。
盲孔100μm 介厚80μm
面銅12.57μm Dimple 3.37μm
未來(lái),博泉化學(xué)將繼續(xù)深耕PCB高端化學(xué)品領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破,結(jié)合三孚新科平臺(tái)優(yōu)勢(shì)不斷推出領(lǐng)先技術(shù)及整體解決方案。我們將繼續(xù)與深南電路及所有客戶攜手,以自主創(chuàng)新技術(shù),迎接中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的輝煌明天!